集微網(wǎng)消息，圣路易斯聯(lián)邦儲備銀行專家日前發(fā)表對美國半導體貿(mào)易的最新研究。

該研究顯示，美國半導體貿(mào)易自2009年后就進入逆差狀態(tài)，期間半導體出口增長相對停滯，直到最近才有所增長，由于專業(yè)分工的全球化，馬來西亞、中國大陸和中國臺灣地區(qū)已成為美國半導體最大進口來源地，也是重要的出口目的地，這種相互依存的狀態(tài)可能導致脆弱性。

研究還發(fā)現(xiàn)，從2008-2018年，美國對中國大陸地區(qū)半導體貿(mào)易逆差持續(xù)增加，其后迅速轉(zhuǎn)為順差，而近年來與中國臺灣地區(qū)的半導體貿(mào)易逆差則持續(xù)擴大。

該研究指出，中美半導體貿(mào)易收支的變化，表明美國對地緣風險有較強的調(diào)節(jié)能力，不過鑒于依然較高的貿(mào)易絕對規(guī)模，美國官方正在繼續(xù)推動所謂“友岸外包”，以“使貿(mào)易關(guān)系和供應(yīng)鏈現(xiàn)代化，使它們更能夠抵御全球沖擊。”