11 月 30 日，德勤發(fā)布《2023 年科技、媒體與電信（TMT）預(yù)測(cè)報(bào)告》，分析 TMT 領(lǐng)域的全球趨勢(shì)。

關(guān)于半導(dǎo)體，報(bào)告提出兩方面趨勢(shì)：

一是半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)向采用人工智能和高功率材料設(shè)計(jì)未來(lái)的芯片，預(yù)計(jì)到 2023年，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司可能會(huì)在人工智能工具上花費(fèi)3億美元用于設(shè)計(jì)芯片，且未來(lái)四年內(nèi)可能以每年20%的速度增長(zhǎng)，到 2026 年將超過(guò) 5 億美元。

二是由高功率材料制成的增壓半導(dǎo)體將芯片開(kāi)發(fā)提升至新的水平，材料（主要是氮化鎵和碳化硅）適用于電動(dòng)汽車(chē)電池、超高效消費(fèi)電子充電器、強(qiáng)大的太陽(yáng)能電池板、先進(jìn)軍事應(yīng)用、空間技術(shù)和核能等領(lǐng)域。報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2023 年，由高功率半導(dǎo)體材料制成的芯片總銷(xiāo)售額將達(dá)到 33 億美元，比 2022 年增長(zhǎng)近 40%。