建銀國際發(fā)表研報指，華虹半導體今年第二季收入按年增長2%，按季比較則持平，符合市場預(yù)期及管理層指引，受平均售價下降及無錫廠房產(chǎn)能擴張所帶來的折舊影響，期內(nèi)毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%，但仍高于公司指引25%至27%的上限。該行指出，公司第三季收入指引為5.6億至6億美元，而毛利率指引介乎16%至18%，均低于市場預(yù)期。該行將華虹半導體今明兩年盈利預(yù)測下調(diào)2%至9%，目標價從38港元降至33港元，維持「跑贏大市」評級。本文源自金融界
建銀國際下調(diào)華虹半導體目標價至33港元 評級“跑贏大市”
作者：金融界 來源： 頭條號 
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建銀國際發(fā)表研報指，華虹半導體今年第二季收入按年增長2%，按季比較則持平，符合市場預(yù)期及管理層指引，受平均售價下降及無錫廠房產(chǎn)能擴張所帶來的折舊影響，期內(nèi)毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%，但仍高于公司指引25%至27%的上限。該行指出
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