作者：司嘉

美國財長耶倫7月6日下午飛抵北京，對我國進行為期四天的訪問。在談及此次訪華的優(yōu)先事項時，美國財政部一名高級官員表示，預計耶倫將對中國針對美國存儲芯片巨頭鎂光的銷售禁令提出反對。芯片作為技術(shù)創(chuàng)新的核心，一直以來都是中美科技競爭的焦點。據(jù)彭博社報道，美政府計劃強化半導體產(chǎn)品出口限制，對向我國出口人工智能芯片施加新的限制。此限令一旦實施我國將無法從美企業(yè)購買高端芯片。近年來，從發(fā)布芯片法案到聯(lián)合其他國家大搞芯片“四方聯(lián)盟”，中美科技戰(zhàn)愈演愈烈。美國再次出臺芯片限制措施，能否影響到中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，備受各方關(guān)注。

AI芯片或成美封堵中國的關(guān)鍵領(lǐng)域

美國以新興技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)為重點，通過擴大制裁企業(yè)范圍、限制出口技術(shù)種類、修改出口管制認定和約束條件等方式，全線收緊以半導體等領(lǐng)域核心技術(shù)和產(chǎn)品的對華出口。在半導體領(lǐng)域中，人工智能（AI）芯片已經(jīng)成為美國政府對華實施科技戰(zhàn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。據(jù)知情人士透露，美國正在考慮對華實施新的AI芯片出口限制。

據(jù)《華爾街日報》報導，美國商務部可能最快在7月采取行動，禁止AI芯片大廠英偉達（Nvidia）和其他芯片制造商，在事先未獲得商務部許可證的情況下，向中國出口A800芯片。去年8月，美國政府對英偉達A100及H100兩款頂級的AI芯片實施禁令，不得銷售給中國企業(yè)。但幾個月后，英偉達表示，將在中國市場推出規(guī)格較低的高階芯片A800，以取代A100。A800芯片在已有A100的基礎(chǔ)上將NVlink高速互連總線的帶寬從600GB/s降低到400GB/s，其他完全不變，這也符合美國出口管制的規(guī)定。但知情人士透露，美國新的出口限制令可能會禁止英偉達在未經(jīng)許可的情況下，向中國出售A800芯片。

此外，據(jù)知情人士透露，美國政府還考慮限制企業(yè)向中國AI公司出租云端服務。新的規(guī)定一旦實施，包括亞馬遜、微軟等在內(nèi)的美國云服務提供商必須在獲得美國政府許可后，才能向中國公司提供使用了尖端人工智能芯片的云計算服務。

美為何將半導體產(chǎn)業(yè)作為科技戰(zhàn)主戰(zhàn)場

美國將未來5到10年視為遏制我國技術(shù)崛起的關(guān)鍵期，同時也是影響中美關(guān)系乃至世界百年大變局走向的關(guān)鍵期。因此，美拜登政府不惜動用一切可動用的力量，全方位打壓“中國制造2025”和“中國標準2035”。尤其是在“中升美降”的大趨勢下，更是對我國科技、經(jīng)濟等領(lǐng)域的發(fā)展心生畏懼。高科技領(lǐng)域被美國視為對中國形成非對稱優(yōu)勢的重要抓手，不斷推動在高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)、人才交流等領(lǐng)域的“脫鉤”。

世界兩大經(jīng)濟體——美國和中國的芯片大戰(zhàn)，從美國總統(tǒng)拜登去年8月簽署《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)后，就已經(jīng)全面開戰(zhàn)。這項法案對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片。拜登稱這項芯片法案能夠協(xié)助美國“贏得21世紀的經(jīng)濟競爭”。

隨后，美國商務部在2022年10月發(fā)布了一系列芯片出口管制措施，要求未來美國企業(yè)除非獲得許可，否則不得出口先進芯片和相關(guān)制造設備到中國，這使得企業(yè)實際上無法將含有美國技術(shù)的芯片、芯片制造設備、以及軟件出售給我國。

美國無論是發(fā)布芯片法案，還是成立以美、臺、日、韓為主的芯片四方聯(lián)盟，甚至對我國祭出新的四大出口管制，即管制半導體材料氧化鎵、半導體材料金剛石、用于3nm及以下芯片設計的ECAD軟件等，都反映出美國對于中國半導體產(chǎn)業(yè)的管制力度持續(xù)增強。在加上前期美對華為、中芯國際等中國企業(yè)一連串禁令，美中科技戰(zhàn)的戰(zhàn)火短期內(nèi)很難看到停止的跡象。

不難發(fā)現(xiàn)，美國對華全面競爭由貿(mào)易戰(zhàn)、關(guān)稅戰(zhàn)逐漸轉(zhuǎn)移至科技領(lǐng)域后，半導體產(chǎn)業(yè)成為主要戰(zhàn)場。這主要是由于美國在半導體關(guān)鍵技術(shù)方面具有絕對優(yōu)勢，而中我國在半導體產(chǎn)業(yè)還沒有完全實現(xiàn)自主發(fā)展，因此其對我國祭出的各類制裁動作幾乎都以半導體產(chǎn)業(yè)為核心。

打破美國封鎖實現(xiàn)芯片自主研發(fā)

如果說傳統(tǒng)意義上的戰(zhàn)爭是長槍短炮、短兵相接，當前美對華發(fā)起的“芯片戰(zhàn)”就是場“一槍不放”“一炮不發(fā)”的戰(zhàn)爭。面對美國及其盟友的聯(lián)手圍堵，我國加速芯片自主研發(fā)的步伐。前些年，我國半導體企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中重要性及影響力都較小，但在政府資金和政策支持，包括減稅、資金扶持、專利保護，以及改善市場環(huán)境的努力下，中國芯片廠商奮起直追，廠商實力不斷提升，到2018年IC晶圓廠產(chǎn)能超越了美國，2019年超越了日本。我國計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，中資、外資企業(yè)在皆有新建晶圓代工或存儲器廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能將大幅提升。在半導體產(chǎn)業(yè)中，晶圓制造是其中最重要的環(huán)節(jié)之一，也是實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的重要支柱。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，中芯國際作為我國最大的芯片制造商之一，積極引入國內(nèi)外的先進技術(shù)和人才資源，從工藝流程和設備等多方面入手，在28nm芯片制造技術(shù)方面實現(xiàn)了重要的突破，打造了成熟的工藝龍頭。

目前中國芯片制造以28nm及其以上的成熟制程為主，已完全實現(xiàn)國產(chǎn)替代，主要運用在手機、平板計算機和汽車電子領(lǐng)域。同時，中國主要芯片廠商正朝14nm及以下制程推進。未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)推動自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級，減少對外部的依賴，提高國家信息安全和核心競爭力。