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半導體行業(yè)進入下行周期
半導體行業(yè)近期以來表現(xiàn)還在下滑。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS公布的半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù) ，2022年8月，半導體行業(yè)繼7月同比下滑2%后繼續(xù)下降4%。但是，這主要是受到了儲存芯片的拖累，如果把儲存芯片排除，行業(yè)反而同比增長了11%。另外，半導體近期價格也在上升，雖然銷售的產(chǎn)品數(shù)量下降了5%，但是價格的上漲提供了增長的動力。由于目前半導體行業(yè)的需求疲軟和過剩庫存的消化，內(nèi)存已經(jīng)進入了下行周期。行業(yè)總體的三個月滾動平均收入同比持平，除內(nèi)存外行業(yè)增長率為13%。JP Morgan對半導體行業(yè)的分析認為，隨著宏觀環(huán)境惡化導致的需求減弱，預計2023年半導體行業(yè)收入將下降8-10%。也主動降低了所有半導體公司的2023年盈利預測，同樣，2022年Q3、Q4每股收益預期也下調(diào)了16%。在芯片行業(yè)各細分市場中，依靠消費者的公司被下調(diào)了36%，而TO B的公司（例如汽車、工業(yè)、云數(shù)據(jù)中心、服務提供商和寬帶）相對具有彈性，被上調(diào)了 2%。半導體行業(yè)股票跌出黃金坑？
今年半導體行業(yè)指數(shù)SOX（費城半導體指數(shù)）年初至10月中旬最高跌了43%，很大幾率已經(jīng)price in了2023的年蕭條和地緣政治風險/宏觀擔憂加劇。而且forward multiple（當前價格/預期每股收益）當時下調(diào)35%+, 我們也根據(jù)過去數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)通常預期連續(xù)兩個財報季下降后，半導體股票會開始反彈。果不其然，從10月13號開始，整個半導體行業(yè)開始大規(guī)模反彈了將近35%。另外從以下的電子產(chǎn)品銷售量數(shù)據(jù)可以看出，消費電子，電腦和通訊是半導體主要的市場。但是，由于經(jīng)濟和政治的負面影響，預期2022年的銷售量會比2021年大幅下降。但是預期銷售量會從2023年開始逐漸回升，從而支撐半導體產(chǎn)業(yè)。同時新能源車和5G產(chǎn)業(yè)的不斷推進，也會推動半導體產(chǎn)業(yè)的增長。在半導體公司今年年初至今大多數(shù)已經(jīng)下跌超過40%的情況下，很有可能已經(jīng)price in經(jīng)濟疲軟導致的銷售量下滑。所以，當前的風險收益比很吸引人，適合未來12至18個月的持有，可考慮分批在各支撐位入場。半導體行業(yè)格局
半導體的行業(yè)格局涉及面非常廣而且很有技術性。比如芯片有幾種模擬芯片和數(shù)字芯片，而且芯片大小不同，每一種芯片又對應不同的產(chǎn)業(yè)，比如機械設備、新能源車、手機和電腦等，每條產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游也會設計不同的芯片。芯片本身也有自己的上中下游，分別是芯片設計、制造和封測。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，其工藝技術正在不斷精進。2017年開始大規(guī)模出貨10nm FinFET制程，并開始風險試產(chǎn)7nm FinFET制程，于2018 年實現(xiàn)量產(chǎn)；2019年開始量產(chǎn)7nm+（EUV 版的7nm）；2020年風險試產(chǎn)5nm制程，2022年3nm制程工藝也有望實現(xiàn)量產(chǎn)。但是從速度上看，臺積電每一代制程的推出間隔時間逐步拉長，比如其45nm到28nm之間相隔9個季度，28nm到16nm之間相隔11個季度，16nm到10nm之間相隔12個季度。另外從當前情況來看，中國半導體制造業(yè)還需要幾年的時間才能追趕上行業(yè)龍頭目前的進度。半導體和芯片產(chǎn)業(yè)是非常繁瑣和復雜的，所以在下一篇文章——半導體行業(yè)專題研究②——中我們還將為大家梳理整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，以及每個環(huán)節(jié)對應的龍頭公司。這些公司在各自的環(huán)節(jié)普遍擁有技術優(yōu)勢，并且有著很高的市場占有率，這些擁有高壁壘的公司很可能繼續(xù)保持當前的市場地位，而當前的下跌實際上帶來了很好的風險收益比和長期持有的機會。更多關于半導體行業(yè)的深入分析，歡迎私信我們交流討論~
