面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)從上游至下游半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全面封鎖，在全球化分工體系下的今天，中國(guó)的突圍之戰(zhàn)如何呢？比如前端的阿斯麥爾EUV光刻機(jī)不賣給我們我們要怎么辦？EDA設(shè)計(jì)軟件我們有替代品嗎？今天我們來了解目前中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。我們要討論的不是中國(guó)能不能突圍，而是中國(guó)怎么突圍更快。中國(guó)的發(fā)展不可能因?yàn)槊绹?guó)的制裁而停止，中國(guó)特色社會(huì)主義的中國(guó)夢(mèng)也不可能因?yàn)槊绹?guó)的制裁而放棄。

半導(dǎo)體芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端產(chǎn)品。為此，全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)紛紛加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入力度。目前中國(guó)主要在通訊芯片、模擬芯片與OSD設(shè)計(jì)、成熟制程制造與封測(cè)環(huán)節(jié)具備一定的自主能力，而在前端設(shè)備和原材料市場(chǎng)相對(duì)較弱。

隨著美國(guó)《芯片法案》的通過，中美高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面脫鉤到來。2022年10月7日，美國(guó)BIS公布中國(guó)出口管制新規(guī)，面向先進(jìn)芯片與芯片制造設(shè)備領(lǐng)域：1）對(duì)超算芯片進(jìn)行限制；2）對(duì)半導(dǎo)體制造進(jìn)行限制，包括16/14nm以下的Fin FET/GAA的邏輯芯片，半間距為18nm以下的DRAM，128層及以上的NAND閃存及相關(guān)領(lǐng)域；3）UVL管制措施的更新；4）28家實(shí)體清單的更新。美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體上下游環(huán)節(jié)幾乎全封鎖。

面對(duì)封鎖，全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控成為唯一選擇。那目前半導(dǎo)體行業(yè)突圍之戰(zhàn)的中國(guó)方案進(jìn)展怎么樣了呢？

第一：國(guó)產(chǎn)替代的號(hào)角已經(jīng)吹響，得益于過去中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，中國(guó)本土企業(yè)已經(jīng)越過了試產(chǎn)階段，進(jìn)入快速發(fā)展期。比如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)企業(yè)國(guó)產(chǎn)率從2018年的平均10%上升至2021年的30%左右。而設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到20.24%。半導(dǎo)體的中國(guó)基礎(chǔ)已經(jīng)具備。后續(xù)在全國(guó)體制下，必然能獲得快速發(fā)展。

第二：全球范圍內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的市場(chǎng)占有率約為17%，在成熟制程方面約占全球比例為11%，通訊和模擬芯片方面，中國(guó)的份額為10%左右，因此在目前全球主流半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

第三：在前端設(shè)備方面，雖然中國(guó)起步較晚，但是在蝕刻工藝設(shè)備方面成績(jī)斐然，與全球領(lǐng)先企業(yè)差距較小，但是遺憾的是，在光刻領(lǐng)域還很薄弱，特別是EUV光刻和High-Na EUV光刻方面還處于空白，目前能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)和High-Na EUV光刻機(jī)的企業(yè)僅有阿斯麥爾，屬于壟斷型企業(yè)。但是阿斯麥爾也在爭(zhēng)取能與中國(guó)企業(yè)展開更多合作。

第四：EDA作為半導(dǎo)體工業(yè)軟件皇冠上的明珠，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前市場(chǎng)主要被國(guó)際三大巨頭把控，國(guó)產(chǎn)EDA軟件還處于起步階段，與國(guó)際巨頭存在你較大差距，但是未來通過補(bǔ)給短板，國(guó)產(chǎn)EDA軟件必然能夠?qū)崿F(xiàn)超越。

第五：中國(guó)在通訊芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和模擬芯片設(shè)計(jì)中已有一定的市場(chǎng)份額，比如之前華為的麒麟芯片就是華為自主設(shè)計(jì)，但是在存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片設(shè)計(jì)方面還存在較大差距，市場(chǎng)占有量非常有限。其中，云計(jì)算市場(chǎng)的快速崛起，云計(jì)算廠商（阿里，騰訊，百度）也紛紛參與進(jìn)來，未來必然成為一股不可忽視的力量。

第六：代工環(huán)節(jié)中國(guó)在成熟制程市場(chǎng)已有一頂?shù)氖袌?chǎng)份額，2019年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)14nm FinFET量產(chǎn)，但是受制于光刻機(jī)的影響，更先進(jìn)制程的生產(chǎn)工藝目前還無法完成。

第七：2018年以來，中國(guó)廠商在半導(dǎo)體測(cè)封環(huán)節(jié)增長(zhǎng)迅速，2020年，中國(guó)大陸企業(yè)占據(jù)全球17%的市場(chǎng)份額。

因此，從半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈來看，幾乎所有環(huán)節(jié)中國(guó)都已經(jīng)具備基礎(chǔ)，只是在個(gè)別尖端領(lǐng)域還處于空缺。但是隨著中國(guó)半導(dǎo)體政策的調(diào)整，對(duì)半導(dǎo)體自主可控的全面推進(jìn)，未來半導(dǎo)體發(fā)展必然能達(dá)到完全的自主可控。