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【硬科技周報】第21周:碳捕捉企業(yè)“清捕零碳”完成千萬元天使輪+融資,通用型人形機器人企業(yè)Figure獲7000萬美元融資

作者:鈦媒體APP 來源: 頭條號 118607/11

本文為鈦媒體Pro(專業(yè)版)用戶專享)「鈦媒體Pro周報」通過鈦媒體TMTBase全球一級市場數(shù)據(jù)庫,匯總國內(nèi)外一周投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶,以時間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機會。行業(yè)報告目

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本文為鈦媒體Pro(專業(yè)版)用戶專享)

「鈦媒體Pro周報」通過鈦媒體TMTbase全球一級市場數(shù)據(jù)庫,匯總國內(nèi)外一周投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶,以時間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機會。

行業(yè)報告目錄

報告全文4067字,插圖8張

1、行業(yè)重點導讀

2、一級市場動態(tài)

2.1、國內(nèi)一周融資動態(tài)(圖:融資項目詳情/領域/階段/億融資項目)

2.2、國內(nèi)鈦媒體Pro·項目推薦

2.3、國外一周融資動態(tài)(圖:融資項目詳情/領域/階段/億融資項目)

2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

尋求項目曝光可發(fā)項目資料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顧:【硬科技周報】第20周:鈉電正極材料供應商“鈉新能源”完成數(shù)千萬元天使輪融資,3D感知系統(tǒng)傳感器解決方案商VoxelSensors獲500萬歐元融資

重·點·導·讀

硬科技全球投融項目共收錄61起,國內(nèi)融資48起,國外融資13起;從融資領域來看,國內(nèi)能源與新材料領域發(fā)生21起融資,位列第一,半導體領域發(fā)生融資11起,位列第二;國外AI領域發(fā)生融資6起,位列第一。國內(nèi)投融資方面,碳捕捉企業(yè)“清捕零碳”完成千萬元天使輪+融資,半導體碳化硅研發(fā)商“瀚薪科技”完成B輪超5億元融資。國外投融資方面,量子技術研發(fā)商Sparrow Quantum獲得400萬美元種子輪融資,通用型人形機器人企業(yè)Figure獲7000 萬美元融資。自2022年5月22日起至5月28日,鈦媒體TMTbase全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內(nèi)、國外硬科技賽道投融資事件共61起,其中國內(nèi)融資48起,國外融資13起。

國內(nèi)一周融資動態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTbase全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內(nèi)硬科技賽道的投融資事件48起。

?. 從融資數(shù)量上看,半導體領域11起,能源與新材料領域21起,AI領域6起,智能硬件領域5起,航空航天領域4起,自動駕駛領域1起。

?. 從融資數(shù)量上看,天使輪3起,天使+輪1起,Pre-A輪2起,A輪6起,A+輪1起,B輪1起,IPO 2起,定向增發(fā)3起,摘牌1起,戰(zhàn)略融資28起。

?.本周披露的億級以上融資額項目共有8起,半導體領域4起,能源與新材料領域3起,AI領域1起。

國內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項目

半導體

深圳芯片研發(fā)商“時創(chuàng)意”完成B輪融資

近日,深圳市時創(chuàng)意電子有限公司已經(jīng)完成了2.8億元A輪戰(zhàn)略融資。本輪融資將主要用于公司人才梯隊建設、高尖端設備引入及持續(xù)研發(fā)的投入。

深圳市時創(chuàng)意電子有限公司成立于2008年,是一家在存儲芯片領域集芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用于一體的國家高新技術企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。公司擁有全球領先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠,形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)。產(chǎn)品及業(yè)務涵蓋智能手機(eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片)、PC(SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組)、服務器(企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內(nèi)存模組)三大應用場景的存儲產(chǎn)品及移動存儲產(chǎn)品,為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務。

半導體碳化硅技術與產(chǎn)品研發(fā)商“瀚薪科技”完成B輪超5億元融資

近期,半導體碳化硅技術與產(chǎn)品研發(fā)商“瀚薪科技”完成由建信(北京)投資基金(系建設銀行控股子公司)領投的超5億元人民幣B輪融資。瀚薪科技宣布與建設銀行將達成全面戰(zhàn)略合作,包括海外金融、供應鏈金融、重大建設項目授信等方面。

據(jù)公開資料顯示,瀚薪科技是一家半導體碳化硅技術與產(chǎn)品研發(fā)商,專注于第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊研發(fā)生產(chǎn),提供碳化硅二極管、寬能隙功率模組、MOS管等產(chǎn)品,服務于充電樁、光伏逆變器、通信電源、高端服務器電源、儲能、工業(yè)電源、高鐵、航天工業(yè)等領域。

......

海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。

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*本文為Pro周報簡版*

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