6月26日消息 宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA（倒裝芯片球柵格數(shù)組）及FCCSP（倒裝芯片級(jí)封裝）先進(jìn)封裝制程使用之載板中。
宏昌電子：全資子公司與晶化科技簽訂合作框架協(xié)議書
來源：金融界 
37306/26
37306/26
6月26日消息 宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體F
免責(zé)聲明：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載合作媒體、機(jī)構(gòu)或其他網(wǎng)站的公開信息，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性，信息僅供參考，不作為交易和服務(wù)的根據(jù)。轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)或其它問題請及時(shí)告之，本網(wǎng)將及時(shí)修改或刪除。凡以任何方式登錄本網(wǎng)站或直接、間接使用本網(wǎng)站資料者，視為自愿接受本網(wǎng)站聲明的約束。聯(lián)系電話 010-57193596，謝謝。
