【邀請函】硬科技項目對接會（常態(tài)化）

作者：STARSHOW路演平臺 來源： 頭條號 57605/13

★ 活動福利福利1 - 項目評測：免費診斷梳理福利2 - 創(chuàng)業(yè)資助：100-500萬元福利3 - 融資規(guī)劃：對接資本市場★ 活動形式"10+10"云路演★ 點評嘉賓Charles：創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師 / 融資規(guī)劃顧問 / STAR SHOW 路演

標(biāo)簽：

★ 活動福利
福利1 - 項目評測：免費診斷梳理
福利2 - 創(chuàng)業(yè)資助：100-500萬元
福利3 - 融資規(guī)劃：對接資本市場
★ 活動形式
"10+10"云路演
★ 點評嘉賓
Charles：創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師 / 融資規(guī)劃顧問 / STAR SHOW 路演平臺主理人
★ 項目要求
集成電路 / 智能制造 / 生物醫(yī)藥 / 新材料 / 新能源等硬科技類
★ 參與方式
提前預(yù)約 隨時開始

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