智通財經APP獲悉，半導體板塊午后跌幅擴大，截至發(fā)稿，宏光半導體(06908)跌11.24%，報0.79港元；中芯國際(00981)跌6.63%，報19.42港元；ASMPT(00522)跌4%，報61.2港元；中電華大科技(00085)跌3.33%，報1.16港元；華虹半導體(01347)跌2.78%，報28港元。

國信證券研報指出，從半導體行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導體公司1Q23業(yè)績來看，半導體行業(yè)處于景氣周期谷底。根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個季度，而本輪增速下行已持續(xù)5個季度，同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷，該行認為本輪周期已處于底部，后續(xù)有望逐季改善。

中郵證券則表示，受下游需求不足，供應鏈庫存高企等影響，芯片需求持續(xù)承壓，半導體板塊短期業(yè)績承壓。此外，該行認為芯片設計板塊業(yè)績承壓，庫存水位持續(xù)降低，最差階段有望過去。展望全年，伴隨著各環(huán)節(jié)庫存的消化，芯片需求有望逐步迎來修復。