科學技術是第一生產力，科技決定國力，科技改變國運。因此，擁有更多高科技技術就可以掌握話語權，決定國家在全球的影響力和地位。

當下來看，半導體產業(yè)是高新科技的“制高點”，也是國產企業(yè)的重要突破口。畢竟西方一直對我們采取限制措施：一方面禁止ASML出口EUV光刻機，扼殺華為制造旗艦芯片的能力；另一方面禁止臺積電幫助代工海思麒麟芯片，讓華為任正非徹底無路可走。

看到這里相信大家都會有一個疑問，那就是「為什么EUV光刻機難造？」ASML高層就曾明確表示：“就算公開設計圖紙，也沒有一家企業(yè)能造出EUV光刻機出來”。

事實上，光刻機原理跟單反類似，最核心的技術就是鏡頭，將光罩上設計好的集成電路圖形通過光線的曝光印到光感材料上，形成圖形。

其次，分辨率、套刻精度也是重要技術指標，它們分別決定了光刻機能夠被應用的工藝節(jié)點水平以及兩道光刻工序之間彼此圖形的偏差。

正因如此，中科院院士表態(tài)：國產光刻機技術至少落后ASML15年，短時間內還無法突破。

當然，即便擁有EUV光刻機，并不意味著能量產高端芯片。這中間牽涉的方面太多了，比如高純度硅、光刻膠、靶材什么的，還有刻蝕機等設備。

慶幸的是，在光刻機領域遇到瓶頸后，華為開始另辟蹊徑，在芯片制造方面下了一番功夫。

根據相關報道：華為目前已經擁有多項芯片3D堆疊方面的技術，并且已經能夠將兩塊14nm芯片通過堆疊來實現7nm芯片的性能了。

當然，目前華為自研的3D堆疊技術還存在部分缺陷，譬如成本、能耗等問題還有待克服，一旦徹底解決后，就能馬上投入使用，改變中芯國際等芯片企業(yè)無法量產7nm旗艦芯片的現狀。

從某種程度上來說，華為推動國產半導體產業(yè)鏈走出了至暗時刻，并為2025年實現芯片自給率70%奠定了堅實基礎。

毋庸置疑，中國是全球半導體領域的重要角色。面對西方的技術壁壘，華為、OPPO、vivo等國產企業(yè)們正積極推動產業(yè)鏈發(fā)展，并且已經投入大量資金以及人才用于科研制造。

可以說，國產半導體芯片的發(fā)展前景依舊樂觀，而西方遏制我們的想法注定不會實現。