3月14日，半導體產業(yè)鏈午后繼續(xù)上攻，中芯國際漲近10%，滬硅產業(yè)、神工股份、北方華創(chuàng)等漲逾5%。

半導體行業(yè)是18年以來唯一貫穿始終的熱門主題，經(jīng)過了近五年的發(fā)展，中國的芯片產業(yè)鏈發(fā)生了怎樣的變化？目前投資者該關注哪幾個重要環(huán)節(jié)？本文將詳細解析。

我國半導體產業(yè)鏈已“去泡沫化”

從2018年開始，國內芯片行業(yè)進入了高速發(fā)展時期。尤其是在華為受到限制后，國內芯片行業(yè)的景氣程度，更是引起了各大資本的爭奪。

從2021年末開始，全球芯片產業(yè)就進入了一個下行周期，很多上市公司都出現(xiàn)了利潤下降的情況，初創(chuàng)企業(yè)的生存變得更加困難，它們在行業(yè)洗牌的時候被淘汰出局。芯片行業(yè)是一個技術、資金、勞動力密集的行業(yè)，短時間內的投資收益，很難支撐起一部分人的短期追求利潤，行業(yè)的“泡沫”至今正在慢慢消散。

隨著芯片周期和全球半導體市場的變化，一些資金開始撤離。而另一邊，隨著資本們對國內供應鏈的重視，以及成熟的芯片工藝技術的重視，整個行業(yè)都迎來了新的發(fā)展機會。

A股多家半導體企業(yè)也加大了資本支出。中芯國際去年三季度報告稱，為了支付長期的設備預付款，其全年的資本支出由大約320.5億元增加到大約456億元；長電科技表示，去年計劃投入六十億元，擴大產能，增加研發(fā)經(jīng)費等。

從2022年度業(yè)績預告看，不少半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)去年的凈利潤較去年有了較大的增長。2月21日，納芯微發(fā)布了2022年度業(yè)績快報，公司預計在2022年實現(xiàn)歸母凈利潤2.33億元，較上年同期增長4.21%。

納芯微表示，得益于汽車電子和光伏等行業(yè)的總體需求旺盛，各種芯片產品的銷售收入都保持了快速增長；芯原股份發(fā)布業(yè)績預告，預計在2022年，公司將實現(xiàn)歸母凈利潤7340萬元，較上年同期增長452%。該公司表示，近幾年在半導體領域出現(xiàn)了國產替代的趨勢。

除此之外，力合微，拓荊科技，賽微電子，斯達半導，都是半導體設備和材料領域的龍頭企業(yè)，在汽車工業(yè)和新能源汽車工業(yè)的需求下，產能一直處于過剩狀態(tài)。

半導體行業(yè)的投資機會也在多個細分領域逐步得到確認。中信證券的研究報告指出，半導體行業(yè)中，刻蝕和清潔兩個細分賽道上，已經(jīng)出現(xiàn)了一批產品實力強勁的企業(yè)，設備的國產化程度也在不斷提高。

半導體材料有望率先突圍

相比高精密度、高技術含量的光刻機等半導體設備來說，半導體材料是目前最有望率先突圍的細分領域。材料是半導體制造的基石，國內增速最快，而且技術壁壘相比之下并不高，對于我國強大的制造業(yè)實力通過規(guī)模效應即將迎來較大的收獲。

根據(jù) SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導體材料市場在2015-2021年的平均年增長率為6.8%，國內半導體材料市場在2016-2021年的平均年增長率為8.9%。

主要驅動因素：一方面，受5 G，物聯(lián)網(wǎng)，新能源等需求的推動，國內外芯片廠商紛紛擴大產能， SEMI預計在2020-2024期間新增8英寸芯片產能25個，12英寸芯片產能60個，半導體原材料需求隨之增加；另一方面，先進的制程在不斷進步，制程越高，制程難度越大，28 nm制程只有40道，而5 nm制程則上升到160道，制程的增加，對于上游材料的需求也隨之增大。

在多個材料細分環(huán)節(jié)，中國產業(yè)鏈公司已經(jīng)可以逐步的國產替代。

在半導體硅片產業(yè)鏈中，硅片需求向大尺寸遷移。中國硅片企業(yè)目前在 6 寸硅片已具備較強實力，8 寸與 12 寸產線也在積極建設和驗證中。目前上市公司包括滬硅產業(yè)、TCL 中環(huán)、立昂微、神工股份、中晶科技。

掩膜版趨向大尺寸和高精度，半導體用光掩膜增長迅猛。掩膜版市場集中度高，除晶圓廠自行配套外，半導體芯片掩膜版技術主要由美國和日本企業(yè)掌握，本土產業(yè)鏈企業(yè)包括路維光電、清溢光電等。

電子特氣國產化增長迅速，高端產品仍需突破。國內電子特氣在運輸和價格方面具備優(yōu)勢，劣勢在于存在品種豐富度不足，純度欠佳等問題，導致在高端氣體市場的競爭力偏弱。本土產業(yè)鏈公司有華特氣體、雅克科技、昊華科技、金宏氣體、凱美特氣、正帆科技、南大光電、和遠氣體等。

光刻膠需求趨向高端化，技術壁壘較高，國內目前光刻膠 94%集中在 PCB 行業(yè)，半導體用高端光刻膠仍需突破和驗證，中國產業(yè)鏈公司包括彤程新材、晶瑞電材、華懋科技、飛凱材料、容大感光、上海新陽、南大光電等。

濕電子化學品 2025 年國內總需求量超 70%，在半導體所需的 G4、G5 的超凈高純試劑市場占比偏低，國內半導體用濕電子化學品市場中，歐美日韓企業(yè)占比近 80%，國產化率僅約 10%。本土產業(yè)鏈公司有江化微、晶瑞電材、石大勝華、盛劍環(huán)境。

國內廠商鼎龍股份已完全掌握拋光墊核心研發(fā)與制造技術，國內拋光墊液廠商安集科技亦已突破技術壁壘，在國內市場形成一定規(guī)模，CMP材料有望率先實現(xiàn)產業(yè)鏈國產替代。

江豐電子、有研新材等廠商在國內外多家頭部廠商已經(jīng)具備一定的高純靶材供貨規(guī)模，隨著晶圓集成度提升，靶材需求將繼續(xù)向多品類、高純度發(fā)展。

總結來看，半導體材料經(jīng)過過去接近1年的調整，市場情緒基本處于最低谷，如今的爆發(fā)實屬均值回歸的表現(xiàn)，這段行情還能走多遠還要看企業(yè)相關產品的研發(fā)量產進度。