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有非本行業(yè)的朋友向我反映，看了很多半導體方面的資料，但他們對半導體還是很模糊。事實上，半導體行業(yè)有很多分支，很多板塊都可以拿出來成為一個獨立的行業(yè)。資料看多了，不一定能完全看懂，甚至越看越糊涂。今天我按照以下幾點對半導體行業(yè)做了一個系統(tǒng)的回顧，主要是幫助了解半導體的朋友梳理邏輯，也為不太了解半導體的朋友提供一個知識的基本框架。以后我會繼續(xù)更新半導體其他重要分支的詳細知識。■半導體產(chǎn)業(yè)全景梳理■半導體產(chǎn)業(yè)細分拆解■半導體產(chǎn)業(yè)主要公司
2023年，半導體將繼續(xù)向好，全球半導體指數(shù)將繼續(xù)走高。國金持續(xù)在半導體芯片設計、制造、設備、材料等領域進行投資，繼續(xù)看好先進芯片制造賽道。國家基金繼續(xù)投資國內(nèi)半導體制造領域的新興企業(yè)在政策和市場的推動下，繼續(xù)看好半導體芯片制造賽道的未來前景。
【上游】為支撐產(chǎn)業(yè)，主要半導體材料、半導體設備。【中游】主要以芯片為主，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈由全球各國分工合作，美國、日本、荷蘭、德國、中國臺灣都在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要分工地位。芯片制造部分主要分為：EDAIP、IC設計、IC制造、封測；芯片的類型主要分為：集成電路、分立器件、傳感器、光器件。【下游】主要為應用：芯片應用
①半導體材料主要分兩塊，其中晶圓制造材料主要有硅片、光刻膠、CMP耗材，特氣、化學材料等其他；封裝材料主要有，封裝基板引線框架等。全球半導體材料市場主要被美國、日本和我國臺灣地區(qū)所壟斷。近些年，我國大陸的一些企業(yè)也開始有所突破。
②半導體設備主要有IC制造設備（包含：薄膜、氧化、刻蝕、光刻機、其他），封測設備（主要包含劃片機、貼片機、檢測設備），光刻機是芯片加工的規(guī)劃師，可以將設計好的電路圖轉印到晶圓上。刻蝕機是市場空間最大、產(chǎn)品種類最多的工藝設備。檢測設備是半導體制造的質(zhì)量監(jiān)督員。檢測設備的主要功能包括兩個方面：一個是檢查，找出關鍵缺陷；另一個是測量，測量出加工線寬、薄膜厚度、刻蝕深度以及側壁刻蝕角等關鍵參數(shù)。2.芯片①芯片制造受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。
EDA：CAE、SIP、IC等IC制造分為代工和IDM。代工：成熟制程/先進制程，IDM：IDM公司總收入。IC設計就像設計所有產(chǎn)品一樣，從零開始總是特別勞心勞力，所以在 IC 設計中，可以透過購買IP授權的方式來縮短產(chǎn)品的開發(fā)時間和降低成本；封測測試。封裝主要是為了將芯片的I/O接口與外部系統(tǒng)連接，并提供保護和散熱功能。②芯片種類
模 擬IC：主要包括射 頻、電源管理、信號鏈等(放大器信號轉換)；數(shù) 字IC：主要包括Micro(MPUMCUDSP)、邏 輯IC(ASSPASICFPGA)、存 儲IC(DRAMFLASH）；分立器件：主要包括電 容、電 阻、電感等；光器件：主要包括LED芯片、光通信芯片；傳感器：主要包括CMOS芯 片、指紋芯片、其他等芯片。③芯片應用
半導體應用較大的領域主要還在于智能手機、TWS（藍牙）耳機、智能手表、新能源汽車、AIOT智能（AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))）上。①智能手機領域主要需求公司，國外有蘋果、三星等，國內(nèi)：華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳機領域主要需求公司，國外：蘋果、三星、Jabra、JBL，國內(nèi)：小米、華為等；③智能手表領域主要需求公司，國外有蘋果、三星、Fitbit等，國內(nèi)主要有：華為、夏新、漫步者等；④新能源汽車領域主要需求公司，國外有特斯拉、英飛凌等，國內(nèi)主要有華為、比亞迪等；⑤AIOT智能領域主要需求公司，國外有谷歌、飛利浦等，國外有海爾、TCL、美的、格力、小米等。④芯片制造流程圖
2023年，半導體將繼續(xù)向好，全球半導體指數(shù)將繼續(xù)走高。國金持續(xù)在半導體芯片設計、制造、設備、材料等領域進行投資，繼續(xù)看好先進芯片制造賽道。國家基金繼續(xù)投資國內(nèi)半導體制造領域的新興企業(yè)在政策和市場的推動下，繼續(xù)看好半導體芯片制造賽道的未來前景。一、半導體產(chǎn)業(yè)全景梳理
【上游】為支撐產(chǎn)業(yè)，主要半導體材料、半導體設備。【中游】主要以芯片為主，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈由全球各國分工合作，美國、日本、荷蘭、德國、中國臺灣都在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要分工地位。芯片制造部分主要分為：EDAIP、IC設計、IC制造、封測；芯片的類型主要分為：集成電路、分立器件、傳感器、光器件。【下游】主要為應用：芯片應用二、半導體產(chǎn)業(yè)細分拆解
半導體材料與設備半導體配套產(chǎn)業(yè)卡在關鍵環(huán)節(jié)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能滿載，當前國際貿(mào)易關系錯綜復雜。半導體材料和設備是支撐產(chǎn)業(yè)，供給成為核心制約因素。物資價格上漲，部分關鍵設備交貨期延長，供需結構進一步改善。緊張的。受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領域的強勁需求，晶圓代工市場快速增長，先進制程占比快速提升。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。①半導體材料主要分兩塊，其中晶圓制造材料主要有硅片、光刻膠、CMP耗材，特氣、化學材料等其他；封裝材料主要有，封裝基板引線框架等。全球半導體材料市場主要被美國、日本和我國臺灣地區(qū)所壟斷。近些年，我國大陸的一些企業(yè)也開始有所突破。②半導體設備主要有IC制造設備（包含：薄膜、氧化、刻蝕、光刻機、其他），封測設備（主要包含劃片機、貼片機、檢測設備），光刻機是芯片加工的規(guī)劃師，可以將設計好的電路圖轉印到晶圓上。刻蝕機是市場空間最大、產(chǎn)品種類最多的工藝設備。檢測設備是半導體制造的質(zhì)量監(jiān)督員。檢測設備的主要功能包括兩個方面：一個是檢查，找出關鍵缺陷；另一個是測量，測量出加工線寬、薄膜厚度、刻蝕深度以及側壁刻蝕角等關鍵參數(shù)。2.芯片①芯片制造受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領域的強勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先進制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。EDA：CAE、SIP、IC等IC制造分為代工和IDM。代工：成熟制程/先進制程，IDM：IDM公司總收入。IC設計就像設計所有產(chǎn)品一樣，從零開始總是特別勞心勞力，所以在 IC 設計中，可以透過購買IP授權的方式來縮短產(chǎn)品的開發(fā)時間和降低成本；封測測試。封裝主要是為了將芯片的I/O接口與外部系統(tǒng)連接，并提供保護和散熱功能。②芯片種類模 擬IC：主要包括射 頻、電源管理、信號鏈等(放大器信號轉換)；數(shù) 字IC：主要包括Micro(MPUMCUDSP)、邏 輯IC(ASSPASICFPGA)、存 儲IC(DRAMFLASH）；分立器件：主要包括電 容、電 阻、電感等；光器件：主要包括LED芯片、光通信芯片；傳感器：主要包括CMOS芯 片、指紋芯片、其他等芯片。③芯片應用半導體應用較大的領域主要還在于智能手機、TWS（藍牙）耳機、智能手表、新能源汽車、AIOT智能（AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))）上。①智能手機領域主要需求公司，國外有蘋果、三星等，國內(nèi)：華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳機領域主要需求公司，國外：蘋果、三星、Jabra、JBL，國內(nèi)：小米、華為等；③智能手表領域主要需求公司，國外有蘋果、三星、Fitbit等，國內(nèi)主要有：華為、夏新、漫步者等；④新能源汽車領域主要需求公司，國外有特斯拉、英飛凌等，國內(nèi)主要有華為、比亞迪等；⑤AIOT智能領域主要需求公司，國外有谷歌、飛利浦等，國外有海爾、TCL、美的、格力、小米等。④芯片制造流程圖
