集成電路是現代化產業(yè)體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現代化進程。我國已形成較完整的集成電路產業(yè)鏈，部分關鍵領域取得突破。但作為全球最大的芯片進口國和消費國，我國半導體芯片產業(yè)面臨著嚴峻的“卡脖子”難題，建設集成電路學院是國家應對“卡脖子”難題的重要舉措之一。

在今年全國“兩會”上，全國政協委員、九三學社中央副主席、中國科學院院士劉忠范帶來了關于建設高校集成電路學院的提案。

劉忠范表示，當前我國集成電路產業(yè)“卡脖子”主要“卡”在三個維度：一是技術水平在國際競爭中處于劣勢，關鍵設備、先進制造、核心技術、尖端工藝、專利標準等掌握在美國、日本和歐洲大企業(yè)中，短時間內追趕和超越挑戰(zhàn)巨大；二是產業(yè)布局不完善，尚未形成分工精細、產學研協同創(chuàng)新的健全產業(yè)生態(tài)；三是高端人才和行業(yè)經驗積累存在較大差距，國內高端師資、工程技術人才稀缺，國外一流人才引進困難。

近年來，我國集成電路人才培養(yǎng)和集成電路學院建設成為各界關注的焦點。2003年國家啟動建設集成電路人才培養(yǎng)基地；2015年教育部、國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部、國家外國專家局聯合發(fā)文，公布首批9所建設和17所籌建示范性微電子學院的高校名單；2019年國家發(fā)改委試點支持中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目。

截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家示范性微電子學院以及集成電路產教融合創(chuàng)新平臺高校達29所，其中985高校23所。與此同時，不斷加強相關學科建設，2020年設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”一級學科，2021年公布首批“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權點18所，2022年補充新增6所。

此外，與集成電路相關的二級學科8個、自主設置交叉學科6個?？梢灶A期，未來還會有更多的高校加入到集成電路學院和相關學科建設大潮中。

劉忠范表示，推動高校設立“集成電路學院”和強化相關學科建設是解決我國芯片產業(yè)“卡脖子”問題的戰(zhàn)略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

對此，劉忠范建議，集成電路學院建設要立足長遠和前瞻性布局，重點培養(yǎng)創(chuàng)新型和復合型人才，避免一擁而上的低水平重復建設。

他表示，當前芯片領域的“卡脖子”問題并非理論和基礎研究問題，甚至也不是單純的技術問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。芯片制造涉及材料、化學化工、物理、微電子、機械制造等諸多學科領域。高校應從體制機制上強化已有各相關專業(yè)院系和學科之間的交叉聯動。985、211等部分一流高校強化芯片相關學科建設，重點應放在培養(yǎng)芯片領域的頂尖人才、領軍人才以及具有學科交叉能力的復合型人才，瞄準未來芯片領域的高科技競爭，而不是解決當前的“卡脖子”難題。

劉忠范還建議，要培育芯片領域龍頭企業(yè)，打造可持續(xù)發(fā)展的“核殼型”芯片產業(yè)生態(tài)，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。解決芯片產業(yè)“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。在新型舉國體制下，充分利用政策優(yōu)勢、用戶優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，政府牽頭推動核心技術、關鍵材料、關鍵工藝和關鍵裝備的攻關工作，打造具有中國特色的高效產學研協同創(chuàng)新體系。

他認為，芯片產業(yè)是典型的技術密集度極高的“硬科技”產業(yè)。國家應集中目標，打造領軍型龍頭企業(yè)，避免押寶式的投入和低水平無序競爭。應從政策層面推動建設以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產業(yè)生態(tài)，扶持眾多的“專精特新”中小微企業(yè)形成芯片產業(yè)“殼”，構建抗沖擊力強的、可持續(xù)發(fā)展型的全鏈條芯片產業(yè)生態(tài)。建議設立“芯片產業(yè)中小微企業(yè)科技創(chuàng)新基金”，擴大“一招鮮”型的技術創(chuàng)新群體規(guī)模，推動芯片產業(yè)的精細化分工，打造枝繁葉茂的中國芯片產業(yè)樹。