《科創(chuàng)板日報》1月31日訊（編輯 鄭遠方）近期，多家半導體公司披露2022年報預告。值得注意的是，其中多家公司均有不同程度的計提資產減值，且基本都是芯片設計公司。

據《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，共有18家半導體公司在預告中有相關表述，包括復旦微電、寒武紀、臺基股份、卓勝微、樂鑫科技、晶方科技、格科微、恒玄科技、普冉股份、韋爾股份、中晶科技、明微電子、艾為電子、晶豐明源、富滿微、匯頂科技、博通集成、敏芯股份。

可以看到，絕大多數減值均集中在存貨。例如，匯頂科技計提存貨跌價準備4億-5億元；富滿微1.3億元；明微電子5300萬-6000萬元；普冉股份5000萬-7000萬元。其中存貨減值最高者莫過于韋爾股份，高達13.4億-14.9億元。

而談及存貨減值原因時，多家公司給出的表述涵蓋：產品需求減少、產品價格下降、銷售不及預期，存貨周轉率下降，存貨增長速度較快、存貨跌價。

落實到具體業(yè)績報告數據上，若以預告區(qū)間中值計算，則除去復旦微電，其余公司2022年歸母凈利潤全部同比預降，降幅自39%至551%不等。

不過，從部分公司年報預報發(fā)布后的次交易日股價表現(xiàn)來看，業(yè)績預降與減值并未給股價帶來重擊。

其中，預告時間最早、且表中存貨減值金額最高的韋爾股份，1月13日（周五）晚預告業(yè)績之后，16日（周一）股價卻低開高走，盤中甚至一度漲停，收漲8.15%，上演驚人反轉。

卓勝微、艾為電子、富滿微發(fā)布預報之后，次日收盤漲幅分別為3.49%、1.96%、1.93%。

值得一提的是，從近期披露的公募基金四季報來看，半導體板塊內部表現(xiàn)已出現(xiàn)分化，前期高配、但2023年預期降速且受海外影響影響較大的半導體設備/材料遭大幅減倉；獲基金底部加倉布局的，也主要是預期復蘇的半導體設計板塊。

在本次半導體下行周期中，產業(yè)鏈庫存去化速度一直是各方的主要觀察變量，多家券商機構近期紛紛給出預期稱，2023年半導體有望率先周期觸底反轉，邁入上升通道。

廣發(fā)證券指出，2022年Q3是半導體行業(yè)庫存的高點，同年Q4以來，伴隨著主動去庫存持續(xù)，行業(yè)庫存水平已出現(xiàn)回落信號。2023年Q1，行業(yè)主動去庫存的廣度和力度均在擴張，庫存水平持續(xù)回落趨勢越來越明確。預計2023年年中行業(yè)庫存有望恢復健康水平，而隨著下半年旺季來臨，屆時行業(yè)有望開啟補庫存需求。

另外，芯片設計環(huán)節(jié)的庫存調整，也伴隨著對其上游晶圓代工環(huán)節(jié)的訂單收縮。在需求收縮和新增產能持續(xù)開出的情況下，晶圓代工廠產能利用率松動的消息已頻頻傳出。分析師補充，這將迫使部分晶圓產線采取以價換量策略，或促進設計客戶在獲取產能過程中議價能力的提升，從而改善設計環(huán)節(jié)的成本壓力和盈利能力。綜合而言，半導體行業(yè)，特別是設計環(huán)節(jié)，2023年上半年基本面有望持續(xù)改善。