2023年1月13日聯(lián)動(dòng)科技（301369）（301369）發(fā)布公告稱易方達(dá)基金祁禾 何崇愷 歐陽(yáng)良琦于2023年1月12日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下：

問(wèn)：請(qǐng)介紹公司新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)拓展情況？

答：分立器件測(cè)試系統(tǒng)方面，功率半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)是公司的重點(diǎn)布局方向，公司最新推出 QT-8400 系列測(cè)試系統(tǒng)，主要面向高功率、高速率、高精準(zhǔn)及第三代半導(dǎo)體晶圓和模塊的測(cè)試需求，目前正在大力推廣中，備受客戶關(guān)注，是公司未來(lái)主要業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面，公司模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)性能和產(chǎn)線應(yīng)用已成功得到了華天科技（002185）、通富微電（002156）、利揚(yáng)芯片、安森美集團(tuán)等知名客戶的有效驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司在研的大規(guī)?；旌闲盘?hào)測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有 QT-8000系列模擬及數(shù)模混合集成電路測(cè)試系統(tǒng)的功能模塊完善和技術(shù)指標(biāo)升級(jí)，從而滿足模擬及數(shù)模混合集成電路芯片不斷提高的測(cè)試要求；公司的 QT-9000 大規(guī)模數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)面向數(shù)字及部分 SoC 類芯片的測(cè)試需求，正處于研發(fā)驗(yàn)證階段。數(shù)字及 SoC 類集成電路測(cè)試領(lǐng)域市場(chǎng)空間巨大，該產(chǎn)品的研發(fā)將有助于公司進(jìn)一步提升數(shù)字通道的性能水平及同步精度，拓展數(shù)字及 SoC 類集成電路的測(cè)試能力，加快公司在數(shù)字及 SoC 類集成電路測(cè)試領(lǐng)域的布局，獲取更為廣闊的市場(chǎng)空間。

問(wèn)：公司在功率半導(dǎo)體分立器件測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及未來(lái)布局？

答：半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)是通過(guò)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和迭代軟件算法，使測(cè)試系統(tǒng)覆蓋更多的功能模塊，測(cè)試資源更多，測(cè)試范圍更廣，測(cè)試功率密度更大，測(cè)試精度更高，并行測(cè)試能力更強(qiáng)，設(shè)備性能具有更高的一致性、穩(wěn)定性和可靠性。公司的 QT-4000 系列功率器件綜合測(cè)試平臺(tái)，能滿足 300/6KV 高壓源、超大電流源等級(jí)的功率器件測(cè)試要求，測(cè)試功能涵蓋直流及交流測(cè)試并能夠進(jìn)行多工位測(cè)試的數(shù)據(jù)合并，以及第三代半導(dǎo)體新材料 GaN 動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻（DRDSON）的測(cè)試，能夠滿足目前主流的功率半導(dǎo)體芯片和第三代半導(dǎo)體新材料測(cè)試要求，是目前國(guó)內(nèi)功率器件測(cè)試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一。

目前公司半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)已大量應(yīng)用于大功率器件和第三代半導(dǎo)體器件的測(cè)試，代表客戶包括安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、力特半導(dǎo)體、通富微電、揚(yáng)杰科技（300373）、斯達(dá)半導(dǎo)（603290）體、三安光電（600703）等。未來(lái)，公司將根據(jù)半導(dǎo)體下游應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現(xiàn)有的技術(shù)儲(chǔ)備，持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體功率分立器件的研發(fā)投入，不斷提升大功率器件和第三代半導(dǎo)體參數(shù)的測(cè)試能力，以及晶圓級(jí)多工位的測(cè)試能力，把握新能源、電動(dòng)汽車(chē)、高鐵等大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，逐步實(shí)現(xiàn)大功率器件如 IGBT及功率模塊測(cè)試的進(jìn)口替代。

問(wèn)：請(qǐng)介紹公司的激光打標(biāo)設(shè)備及未來(lái)布局？

答：半導(dǎo)體激光打標(biāo)設(shè)備主要是通過(guò)利用不同的激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)各類半導(dǎo)體元器件的精密激光打標(biāo)，打標(biāo)內(nèi)容包括公司名稱、產(chǎn)品型號(hào)等。公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測(cè)環(huán)節(jié)，包括全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備和非全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備。

目前公司的激光打標(biāo)設(shè)備主要為應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封測(cè)環(huán)節(jié)的非全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)，市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小。全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備的市場(chǎng)空間較大，通常以封測(cè)產(chǎn)線系統(tǒng)配套商整體供應(yīng)為主，且系統(tǒng)配套商以境外公司為主，國(guó)外公司有較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，目前該領(lǐng)域還是以德國(guó) ROFIN、韓國(guó) EO 等進(jìn)口設(shè)備為主。未來(lái)公司將進(jìn)一步加大全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備的市場(chǎng)推廣力度，通過(guò)深度參與到客戶的產(chǎn)線自動(dòng)化設(shè)計(jì)中，逐漸實(shí)現(xiàn)批量供貨以及在客戶的原有封測(cè)項(xiàng)目的改造中，憑借相當(dāng)?shù)募夹g(shù)能力和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，替代國(guó)外產(chǎn)品，隨著市場(chǎng)推廣成效逐漸顯現(xiàn)，有望給公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)帶來(lái)更多的空間。

問(wèn)：請(qǐng)公司技術(shù)研發(fā)人員的人才儲(chǔ)備情況？

答：公司重視對(duì)研發(fā)人員的選拔、培養(yǎng)、任用，形成了一支結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、權(quán)限明確、配置合理的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司采用內(nèi)部培養(yǎng)和外部招聘相結(jié)合的方式進(jìn)行研發(fā)人才儲(chǔ)備，公司研發(fā)人員為掌握各類技術(shù)、材料、工藝、設(shè)備、微系統(tǒng)集成等多領(lǐng)域知識(shí)的專業(yè)人員，在資深技術(shù)人員的“傳、幫、帶”下，逐步積累測(cè)試設(shè)備的知識(shí)儲(chǔ)備和從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，成長(zhǎng)為具備豐富經(jīng)驗(yàn)的高端人才。公司也建立了規(guī)范的培訓(xùn)體系和招聘機(jī)制，建設(shè)了成熟、高效的梯隊(duì)人員儲(chǔ)備體制，保證及時(shí)有適格的員工彌補(bǔ)人員變動(dòng)而導(dǎo)致的職位空缺，不影響公司的研發(fā)工作。

問(wèn)：請(qǐng)談?wù)劰緦?duì)行業(yè)景氣度的看法？

答：公司所在的半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)，與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)密切相關(guān)，具有周期性特征。2022 年，國(guó)內(nèi)持續(xù)受到疫情影響，宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求低迷，行業(yè)景氣度有所落。2023 年，隨著新冠疫情管控措施優(yōu)化及疫情緩解，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求有望逐步升。

公司對(duì)行業(yè)的中長(zhǎng)期發(fā)展保持看好。一方面，近年來(lái)國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)一系列鼓勵(lì)政策，推動(dòng)下游客戶所在的半導(dǎo)體封測(cè)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是 IGBT、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域，得到國(guó)家政策的高度重視和大力支持，促進(jìn)了公司下游客戶對(duì)于半導(dǎo)體封裝測(cè)試需求的穩(wěn)定性和持續(xù)性。另一方面，受益于國(guó)內(nèi)新能源行業(yè)以及汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的強(qiáng)勁需求，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展迅速，成為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速將會(huì)持續(xù)帶動(dòng)下游客戶對(duì)封測(cè)項(xiàng)目的產(chǎn)能投資，將為公司功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的業(yè)務(wù)拓展帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。

聯(lián)動(dòng)科技（301369）主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

聯(lián)動(dòng)科技2022三季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.71億元，同比上升24.56%；歸母凈利潤(rùn)1.03億元，同比上升37.09%；扣非凈利潤(rùn)9988.21萬(wàn)元，同比上升37.19%；其中2022年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入7626.39萬(wàn)元，同比下降10.2%；單季度歸母凈利潤(rùn)2705.23萬(wàn)元，同比下降18.87%；單季度扣非凈利潤(rùn)2667.04萬(wàn)元，同比下降19.54%；負(fù)債率6.12%，投資收益61.72萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-787.99萬(wàn)元，毛利率65.63%。

該股最近90天內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流出1499.53萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，聯(lián)動(dòng)科技（301369）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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