【編者按】2022年,半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業(yè)鏈及生態(tài)。到來的2023年,全球半導體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會從何而來?為了厘清這些問題,《集微網》特推出回顧展望系列,邀請行業(yè)中的代表企業(yè),圍繞熱門技術和產業(yè),就產業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢、熱點話題及未來展望做一詳實的總結及梳理,旨為在行業(yè)中奮進的上下游企業(yè)提供可以參考的鏡鑒。
本期企業(yè)視角來自:北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司(以下簡稱“地平線”)新一輪的智能電動汽車浪潮,疊加中國車企的崛起,為包括自動駕駛芯片在內的本土供應鏈企業(yè)創(chuàng)造了快速發(fā)展的機遇。作為行業(yè)領先的高效能智能駕駛計算方案提供商,地平線致力于通過軟硬結合的前瞻性技術理念,研發(fā)極致效能的硬件計算平臺以及開放易用的軟件開發(fā)工具,為汽車用戶帶來無與倫比的智能駕駛體驗。回顧過往,地平線創(chuàng)下多個重要發(fā)展里程碑:2019年發(fā)布中國首款車規(guī)級智能芯片征程2,2020年開啟中國汽車智能芯片的前裝量產元年,2021年正式發(fā)布高性能大算力全場景整車智能中央計算芯片征程5,地平線成為覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的提供商。對于地平線,2022年更是別具意義的一年,量產按下“快進鍵”,合作跑出“加速度”。踐行五大理念,成就別具意義的20222022年被行業(yè)視為是大算力芯片量產上車“元年”,也是地平線征程?系列芯片量產定點的關鍵一年。截至目前,地平線已與超過20家車企簽下超過70款車型的前裝量產定點項目,覆蓋燃油車、電動車,SUV、MPV、轎跑,高中低多類細分市場,征程系列芯片累計出貨量突破200萬片。其中,征程5已獲比亞迪、自游家、一汽紅旗、上汽、長安等多家車企定點或合作,并率先在理想全新L8車型實現首發(fā)搭載,量產可靠性得到最關鍵的閉環(huán)驗證,成為最具量產成熟性的國產大算力芯片。在自動駕駛芯片這一競爭加劇的賽道,地平線緣何收獲頗豐?其背后的底氣和理念是什么?對此,地平線將其歸因于五點。一是前瞻性的技術理念。地平線認為,目前自動駕駛行業(yè)已經出現了數據驅動為主的發(fā)展趨勢,代替了傳統(tǒng)基于規(guī)則的計算。智能計算取代了邏輯計算,成為車載計算的核心?;诖?,地平線提出了智能計算架構2.0的概念?;谝?guī)則實現通用計算,典型的是CPU,用邏輯驅動的方式進行編程,地平線稱之為智能計算架構的1.0時代;通過端云數據不斷地聚合,并且化繁為簡的開發(fā)范式和算法,以及軟硬結合的計算架構的不斷迭代,由此推演到智能計算架構的2.0時代。作為智能計算架構2.0時代的篤行者,地平線在深度神經網絡逐步大一統(tǒng)的趨勢下,以計算架構的突破性創(chuàng)新為核心,自主研發(fā)與迭代BPU專用計算架構,實現高性能大算力車規(guī)級芯片系統(tǒng)效率的持續(xù)引領,為軟件定義汽車提供強勁性能,加速人機共駕時代的到來。二是軟件和硬件的高度協(xié)同。地平線認為,“軟硬結合”存在兩方面的壁壘:一是人工智能的軟件算法原理目前處于高速發(fā)展的過程,難以預測未來發(fā)展情況,因此要求車載智能芯片公司在基礎算法原理方面具備較強的研發(fā)能力;二是面對軟件場景,需要設計高效的硬件架構。而這兩點相結合,其復雜度與難度大大增加,這也是“軟硬結合”之路門檻高的兩大原因。有鑒于此,地平線認為,要想真正做到“軟硬結合”,核心要從應用場景出發(fā),不僅要掌握軟件算法的先進技術,更重要的是深刻掌握未來發(fā)展脈絡,這樣硬件設計才能真正適應場景計算的需求。三是商業(yè)落地閉環(huán)。隨著技術研發(fā)和實踐的不斷深入,投入會越來越大,這迫切需要商業(yè)的落地和閉環(huán)。沒有任何一個實體完全能夠通過不斷地輸血去構造一個偉大的事業(yè)。要真正構建一個偉大事業(yè)還是要靠商業(yè)閉環(huán),創(chuàng)造巨大的商業(yè)價值去反哺自身事業(yè)的精進和發(fā)展。地平線認為,在自動駕駛這個領域里,成功構建商業(yè)落地閉環(huán)為公司創(chuàng)造了一個很好的前進的契機——這個飛輪一旦轉起來以后,能夠更快地去迭代,使之有更多機會去接觸場景、用戶、客戶,解決更多更具挑戰(zhàn)性的問題,而且這些反過來會加速構建地平線的“公理系統(tǒng)”。這是一個加速度的過程。地平線要做的是,持續(xù)地通過實力,讓越來越多人相信其是個足夠優(yōu)秀的自動駕駛乃至自主機器人的計算平臺,是一個更符合市場需求的計算平臺。四是強勁的團隊實力。芯片是現代科技工業(yè)中的集大成者,是最復雜、最尖端、最精密的基礎性技術,也是人才和資金要求最高的產業(yè)之一。地平線是一家有強大算法基因的智能芯片公司,地平線的創(chuàng)始團隊成員屬于世界范圍內最早一批從事深度神經網絡算法研究的人。地平線算法團隊在征程5上開發(fā)高等級自動駕駛方案以后,它可以變成參考算法給到開發(fā)者,這樣開發(fā)者通過參考算法、工具鏈獲得芯片的底層優(yōu)化knowhow,可以更快地知道怎么去用好這顆芯片。反過來,這樣一套軟硬結合的knowhow又可以幫助地平線更早判斷當前這代芯片的局限性,以及實際使用過程中的問題,從而更快的去加速下一代的迭代,在內部團隊中就實現了加速閉環(huán)。這其實是地平線軟硬結合,包括有很強的算法團隊的最大優(yōu)勢。地平線表示,“我們之所以敢于把算法、軟件、硬件端到端結合在一起,就是因為具備軟硬結合的能力。但是地平線的本分或者是說技術研發(fā)的核心是把底層軟件和硬件做好,讓算法的開發(fā)更高效?!?/p>五是“Journey Together”征程與共的開放生態(tài)戰(zhàn)略。基于開放生態(tài)戰(zhàn)略, 地平線致力于將自身自主創(chuàng)新的技術、突破性產品與解決方案轉化為更多智能汽車產業(yè)生態(tài)合作伙伴的商業(yè)價值,使技術的源頭活水能夠擴散,滲透到整個產業(yè),灌溉智能汽車產業(yè)生態(tài)的“千畝良田”。2023年行業(yè)不確定性延續(xù),創(chuàng)新發(fā)展還須練好“內功”當然,一個公司的發(fā)展也需要不斷審視所處行業(yè)的周遭環(huán)境。眾所周知,2022年整個半導體行業(yè)的外部大環(huán)境極其復雜。烏克蘭戰(zhàn)爭爆發(fā),在高油價以及地緣持續(xù)惡化的背景下,全球宏觀經濟放緩,加之供應鏈中斷和新冠的影響,消費者的購買力收緊,半導體行業(yè)在經歷了2021年的極高增長之后,在2022年呈現出減緩的態(tài)勢。但地平線認為:“半導體行業(yè)的不同品類具體發(fā)展情況是不同的。在汽車芯片領域,汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù),這既是市場環(huán)境、地緣政治等的多重影響,另一方面,也是伴隨汽車智能化水平不斷提升,行業(yè)對芯片的需求量大幅增長的體現。這樣就要求汽車芯片公司有足夠的量產經驗,保證安全可靠的剛性要求同時,滿足創(chuàng)新速度?!?/p>毋庸置疑,面對下行的挑戰(zhàn),中國的半導體行業(yè)也面臨著一次大浪淘沙?!爸蒙碛谶@個階段,企業(yè)的創(chuàng)新速度尤其重要,在市場領先半年,可能就奠定勝局了,這是一個快魚吃慢魚的游戲。地平線之所以可以保持巨大的市場勢能,也是因為其一直保持三個‘快速’:芯片研發(fā)快速、計算架構迭代快速、規(guī)模量產快速。這樣的創(chuàng)新速度離不開地平線所打造的生態(tài)基座,我們希望成為智能汽車時代以及整個智能機器人時代的數字底座,與生態(tài)伙伴一起把底座打牢,幫助上層應用繁榮發(fā)展、百花齊放?!钡仄骄€強調道。進入2023年,半導體行業(yè)仍面臨宏觀經濟放緩、中美對抗升級、人才短缺等多種復雜的不確定性。那么,半導體企業(yè)如何練內功以應對外部復雜環(huán)境?地平線指出:“對于企業(yè)而言,一方面要學會快速適應各種變化,提前做好預判,在變化發(fā)生之前迅速作出反應,同時做好人才、技術、資金等儲備,為長線發(fā)展儲備好糧草與彈藥,剩下的就是以不變應萬變,因此,使命、愿景驅動一家企業(yè)非常重要,而不是機會驅動?!?/p>面向2023年,地平線也將始終秉持成就客戶、耐得寂寞的精神,來完成產品的研發(fā)和迭代。技術方面,地平線在創(chuàng)立之初就堅定遵循軟硬結合技術路線,并且得益于此,BPU貝葉斯為地平線的產品帶來“可持續(xù)成長”的強勁計算性能。地平線表示,“在整個SoC芯片架構里如何讓BPU計算架構更高效地跑起來,是我們一直在著手進行的事,我們做的三代產品,每一代投入都比上一代要多,但我們仍會發(fā)現有很多東西需要重新做,才能實現整個架構層面的升級。因此,持續(xù)的迭代優(yōu)化也成為我們在技術產品層面一直以來的發(fā)力點”。商業(yè)合作方面,2022年,伴隨著覺非科技、輕舟智航、鑒智機器人、福瑞泰克、宏景智駕等軟件合作伙伴的加入,地平線的量產開發(fā)合作伙伴陣營正在逐漸擴大,并將有越來越多力量的加入。新的一年,地平線會持續(xù)以技術開放、高效支撐、共同開發(fā)、靈活服務為合作宗旨,與產業(yè)鏈上下游所有合作伙伴建立開放共贏的合作關系,驅動全新商業(yè)價值。自動駕駛芯片將成半導體行業(yè)最大單一品類展望2023年半導體行業(yè)的整體發(fā)展走勢,地平線提出:“當前,新一輪科技革命正在驅動汽車產業(yè)全面重構。目前國內自動駕駛市場滲透率依然較低,但隨著自動駕駛等級和算力需求的不斷提升,先進的電子電氣架構在汽車中的占比將會越來越高。屆時,智能汽車將成為人類科技領域最大母生態(tài)。作為未來智能汽車的‘大腦’,自動駕駛芯片也將成為半導體行業(yè)最大單一品類?!?/p>同時,地平線認為有三點變化和趨勢尤其值得關注。一是開放的“數字底座”將是行業(yè)的大勢所趨。對于汽車行業(yè)來說,智能汽車時代意味著用戶體驗的邏輯跟傳統(tǒng)燃油車時代完全不一樣。過去是面向供應鏈優(yōu)化流程導向的形態(tài),而未來更偏向于智能手機,汽車制造商需要持續(xù)領先,這就需要一個更加開放的創(chuàng)新生態(tài)。這一點,已經得到全球主要汽車芯片供應商的一致認同,而且也是后續(xù)競爭客戶的“殺手锏”。二是“唯算力論”落幕。一般所說的TOPS是峰值算力,指的是AI芯片每秒運算次數,通常是指Int8、FP32、FP16的乘法和乘法之后的累加。峰值算力是衡量AI芯片能力重要的指標。在峰值算力之外,其實用戶真正關心的是實際運行AI算法的性能,這個通常是指FPS(某個模型下實際運行時每可以處理的幀數)、可用算力(FPS*模型理論計算量)。實際性能意味著客戶使用芯片究竟能實現怎樣的應用功能和效果。地平線認為算力大更要“算得快”。算力只是一個基礎指標,而深度學習計算架構、操作系統(tǒng)、編譯器、動態(tài)運行庫以及軟件算法決定了真正的能效。芯片物理算力TOPS并不直接產生用戶價值,其大小由芯片內計算資源的數量和主頻高低決定,決定因素有賴于生產廠商??梢哉f,算力不僅是價值,也是給車廠和消費者的成本,而更值得追求的價值是先進算法在該芯片上的運行效率,即 FPS(frames per second,每秒準確識別幀率)。在自動駕駛領域,更高的 FPS 會帶來更快速的感知、更低的延時,這意味著更高的安全性和行駛效率。因此,地平線追求的是芯片算力的不斷提升,但在量產產品上,會更注重憑借自身在算力與算法匹配方面的優(yōu)勢,為客戶節(jié)省成本、創(chuàng)造價值。三是自主機器人場景還方興未艾,自動駕駛場景已經進入下半場。自動駕駛行業(yè)的發(fā)展符合“馬太效應”。事實上很多事情剛開始是比較發(fā)散的,但是一旦經過分水嶺,或者叫做奇點,就會進入一個窮者越窮、富者越富的狀態(tài)。從投資上的表現來說,投資會更加集中,大家更傾向于選擇頭部;從客戶角度來講,他們也會選擇已經證明過自己能力,而且有足夠強的產品技術,以及未來發(fā)展預期的合作伙伴。從各個維度上來講,地平線判斷自主機器人這個場景可能還方興未艾,但自動駕駛這個場景已經進入下半場了。地平線表示:“我們已經進入決賽圈,但決賽圈的競爭更加激烈;但起碼我們躋身到決賽圈了,否則,可能這次世界杯對我們來說就已經結束了?!?/p>
地平線:量產按下“快進鍵”,自動駕駛芯片將成半導體行業(yè)...
作者:愛集微APP 來源: 頭條號
63401/07
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【編者按】2022年,半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業(yè)鏈及生態(tài)。到來的2023年,全球半導體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會從何而來?為了厘清這些問題,《集微網》特推出回顧展望系列,邀請
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